電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。

電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

工藝要求:

1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結合力。

2. 鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。

3. 鍍層應具有規定的厚度和盡可能少的孔隙。

4. 鍍層應具有規定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。　5. 電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。

5.環境溫度為-10℃～60℃;

6.輸入電壓為220V±22V或380V±38V;

7.水處理設備Z大工作噪聲應不大于80dB(A)。

8.相對濕度(RH)應不大于95%;

9.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。